ပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းသိမ်းရေးဆိုင်ရာ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ပေးသွင်းသူ

ကျွန်ုပ်တို့၏အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ လုပ်ငန်းသည် resins များကို အဓိကထားပြီး၊ အဓိကအားဖြင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် copper-clad laminates (CCL) အတွက် phenolic resins၊ အထူး epoxy resins နှင့် electronic resins များကို ထုတ်လုပ်သည်။မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း ပြည်ပ CCL နှင့် downstream PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်သည် တရုတ်နိုင်ငံသို့ ပြောင်းရွှေ့လာခြင်းနှင့်အတူ ပြည်တွင်းထုတ်လုပ်သူများသည် စွမ်းရည်ကို အလျင်အမြန်တိုးချဲ့လာခဲ့ပြီး ပြည်တွင်းအခြေခံ CCL လုပ်ငန်း၏ အတိုင်းအတာသည် အလျင်အမြန်တိုးတက်လာခဲ့သည်။ ပြည်တွင်း CCL ကုမ္ပဏီများသည် အလယ်အလတ်မှ အမြင့်ဆုံးထုတ်ကုန်စွမ်းရည်တွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကို အရှိန်မြှင့်တင်လျက်ရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆက်သွယ်ရေးကွန်ရက်များ၊ ရထားပို့ဆောင်ရေး၊ လေတာဘိုင်ဓါးများနှင့် ကာဗွန်ဖိုက်ဘာပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများအတွက် စီမံကိန်းများတွင် အစောပိုင်းအစီအစဉ်များ ပြုလုပ်ခဲ့ပြီး CCL များအတွက် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို တက်ကြွစွာ တီထွင်ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။ ၎င်းတို့တွင် ဟိုက်ဒရိုကာဗွန်ရေဇင်းများ၊ ပြုပြင်ထားသော ပိုလီဖီနိုင်းအီသာ (PPE)၊ PTFE ဖလင်များ၊ အထူးပြု maleimide ရေဇင်းများ၊ တက်ကြွသော ester ကုသမှုအေးဂျင့်များနှင့် 5G အပလီကေးရှင်းများအတွက် မီးလျှံတားဆီးပစ္စည်းများ ပါဝင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းတွင် ကျော်ကြားသော CCL နှင့် လေတာဘိုင်ထုတ်လုပ်သူများစွာနှင့် တည်ငြိမ်သောထောက်ပံ့ရေးဆက်ဆံရေးကို တည်ဆောက်ထားသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် AI လုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို အနီးကပ်အာရုံစိုက်နေပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ မြန်နှုန်းမြင့်ရေဇင်းပစ္စည်းများကို OpenAI နှင့် Nvidia မှ AI server များတွင် ကြီးမားသောအတိုင်းအတာဖြင့် အသုံးပြုခဲ့ပြီး OAM accelerator card များနှင့် UBB motherboard များကဲ့သို့သော အဓိကအစိတ်အပိုင်းများအတွက် အဓိကကုန်ကြမ်းများအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပါသည်။

အဆင့်မြင့်အသုံးချမှုများသည် ကြီးမားသောဝေစုကိုယူထားပြီး PCB စွမ်းရည်တိုးချဲ့မှုအရှိန်အဟုန်သည် ခိုင်မာနေဆဲဖြစ်သည်

“အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ မိခင်” အဖြစ် လူသိများသော PCB များသည် ပြန်လည်ကောင်းမွန်လာနိုင်သည်။ PCB ဆိုသည်မှာ အီလက်ထရွန်းနစ်ပုံနှိပ်နည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော ဒီဇိုင်းအရ ယေဘုယျအလွှာပေါ်တွင် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများနှင့် ပုံနှိပ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဖွဲ့စည်းရန် ပြုလုပ်ထားသော ပုံနှိပ်ပတ်လမ်းဘုတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းကို ဆက်သွယ်ရေးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ ကွန်ပျူတာများ၊ စွမ်းအင်သစ်ယာဉ်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ စက်မှုလုပ်ငန်းထိန်းချုပ်မှု၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများ၊ အာကာသနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။

ဆာဗာများအတွက် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့် မြင့်မားသောအမြန်နှုန်း CCL များသည် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော PCB များအတွက် အဓိကပစ္စည်းများဖြစ်သည်

CCL များသည် ကြေးနီသတ္တုပြား၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ဖန်ထည်၊ ရေဆေးများနှင့် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော PCB စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် အထက်ပိုင်းအဓိကပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ PCB များ၏ အဓိကသယ်ဆောင်သူအနေဖြင့် CCL သည် လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း၊ လျှပ်ကာနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပံ့ပိုးမှုကို ပေးစွမ်းပြီး ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်၊ အရည်အသွေးနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို အထက်ပိုင်းကုန်ကြမ်းပစ္စည်းများ (ကြေးနီသတ္တုပြား၊ ဖန်ထည်၊ ရေဆေးများ၊ ဆီလီကွန်မိုက်ခရိုမှုန့် စသည်) ဖြင့် အများအားဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။ မတူညီသောစွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကို ဤအထက်ပိုင်းပစ္စည်းများ၏ ဂုဏ်သတ္တိများမှတစ်ဆင့် အဓိကအားဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့် မြင့်မားသောမြန်နှုန်း CCL များအတွက် ၀ယ်လိုအားသည် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော PCB များအတွက် လိုအပ်ချက်ကြောင့်ဖြစ်သည်။မြန်နှုန်းမြင့် CCL များသည် dielectric loss (Df) နည်းပါးမှုကို အလေးပေးသော်လည်း၊ ultra-high-frequency domain များတွင် 5 GHz အထက်တွင် လည်ပတ်နေသော high-frequency CCL များသည် ultra-low dielectric constants (Dk) နှင့် Dk ၏ တည်ငြိမ်မှုကို ပိုမိုအာရုံစိုက်သည်။ server များတွင် မြန်နှုန်းမြင့်၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်နှင့် စွမ်းရည်ပိုများလာခြင်းဆီသို့ ဦးတည်နေသော လမ်းကြောင်းသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် ဝယ်လိုအားကို မြင့်တက်စေပြီး၊ ဤဂုဏ်သတ္တိများကို ရရှိရန် အဓိကသော့ချက်မှာ CCL တွင် ရှိသည်။

ပုံ- ရက်ဇင်သည် အဓိကအားဖြင့် ကြေးနီဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသော လမီနိတ်အလွှာအတွက် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းအဖြစ် ဆောင်ရွက်သည်။

သွင်းကုန်အစားထိုးမှုကို အရှိန်မြှင့်တင်ရန် ကြိုတင်ပြင်ဆင်ထားသော အဆင့်မြင့်ရေနံသစ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး

ကျွန်ုပ်တို့သည် bismaleimide (BMI) resin စွမ်းရည် ၃၇၀၀ တန်နှင့် active ester စွမ်းရည် ၁၂၀၀ တန်ကို တည်ဆောက်ပြီးဖြစ်သည်။ electronic-grade BMI resin၊ low-dielectric active ester curing resin နှင့် low-dielectric thermosetting polyphenylene ether (PPO) resin ကဲ့သို့သော high-frequency နှင့် high-speed PCB များအတွက် အဓိကကုန်ကြမ်းများတွင် နည်းပညာဆိုင်ရာတိုးတက်မှုများကို ကျွန်ုပ်တို့ရရှိခဲ့ပြီးဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့အားလုံးသည် လူသိများသော ပြည်တွင်းနှင့် ပြည်ပဖောက်သည်များ၏ အကဲဖြတ်မှုများကို အောင်မြင်ခဲ့သည်။

တန် ၂၀,၀၀၀ မြန်နှုန်းမြင့်ရထား တည်ဆောက်ခြင်းအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ စီမံကိန်း

ကျွန်ုပ်တို့၏ စွမ်းရည်ကို ပိုမိုတိုးချဲ့ရန်နှင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ ဈေးကွက်အနေအထားကို ခိုင်မာစေရန်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ ထုတ်ကုန်အစုစုကို ကြွယ်ဝစေရန်နှင့် AI၊ အနိမ့်ပတ်လမ်းဂြိုဟ်တုဆက်သွယ်ရေးနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အသုံးချမှုများကို တက်ကြွစွာ စူးစမ်းလေ့လာရန်အတွက်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ လက်အောက်ခံကုမ္ပဏီ Meishan EMTစီချွမ်ပြည်နယ်၊ မီရှန်မြို့တွင် “နှစ်စဉ် မြန်နှုန်းမြင့် ဆက်သွယ်ရေး အောက်ခံ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ တန်ချိန် ၂၀,၀၀၀ ထုတ်လုပ်ရေး စီမံကိန်း” တွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန် စီစဉ်ထားသည်။ စုစုပေါင်း ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုမှာ ယွမ် ၇၀၀ သန်း ရှိမည်ဟု မျှော်လင့်ရပြီး တည်ဆောက်ရေးကာလမှာ ၂၄ လခန့် ကြာမြင့်မည်ဖြစ်သည်။ စီမံကိန်း အပြည့်အဝ လည်ပတ်ပြီးသည်နှင့် နှစ်စဉ် အရောင်းဝင်ငွေ ယွမ် ၂ ဘီလီယံခန့်နှင့် နှစ်စဉ် အမြတ်ငွေ ယွမ် ၆၀၀ သန်းခန့် ရရှိမည်ဟု ခန့်မှန်းရသည်။ အခွန်ဆောင်ပြီးနောက် အတွင်းပိုင်း ပြန်ရနှုန်းမှာ ၄၀% ရှိပြီး အခွန်ဆောင်ပြီးနောက် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု ပြန်ဆပ်ရမည့်ကာလမှာ ၄.၈ နှစ် (တည်ဆောက်ရေးကာလ အပါအဝင်) ခန့်မှန်းထားသည်။