ကျွန်တော်တို့ရဲ့အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ လုပ်ငန်းသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် ကြေးနီဖုံးလမင်းများ (CCL) အတွက် ဖီနိုလစ်ဗလာဆေးများ၊ အထူးသီးသန့် epoxy resins နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ် resins တို့ကို အဓိကထား ထုတ်လုပ်သည်။မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ ပြည်ပ CCL နှင့် downstream PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်တို့သည် တရုတ်နိုင်ငံသို့ ကူးပြောင်းလာခြင်းကြောင့် ပြည်တွင်းထုတ်လုပ်သူများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် လျင်မြန်စွာ တိုးချဲ့လာခဲ့ပြီး ပြည်တွင်းအခြေစိုက် CCL လုပ်ငန်း၏ အတိုင်းအတာသည် လျင်မြန်စွာ ကြီးထွားလာခဲ့သည်။ ပြည်တွင်း CCL ကုမ္ပဏီများသည် အလယ်အလတ်မှ တန်ဖိုးကြီးသော ထုတ်ကုန်စွမ်းရည်အတွက် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကို အရှိန်မြှင့်လုပ်ဆောင်လျက်ရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဆက်သွယ်ရေးကွန်ရက်များ၊ ရထားသယ်ယူပို့ဆောင်ရေး၊ လေအားတာဘိုင်ဓါးများနှင့် ကာဗွန်ဖိုက်ဘာပေါင်းစပ်ပစ္စည်းများ၊ CCLs အတွက် ကြိမ်နှုန်းမြင့်နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို တက်ကြွစွာ တီထွင်ဖန်တီးလျက်ရှိပါသည်။ ၎င်းတို့တွင် ဟိုက်ဒရိုကာဗွန် resins၊ ပြုပြင်ထားသော polyphenylene ether (PPE)၊ PTFE ရုပ်ရှင်များ၊ အထူးပြု maleimide resins၊ active ester curing agents နှင့် 5G အက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် မီးမလောင်စေသော အရာများ ပါဝင်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းကျော်ကြားသော CCL နှင့် လေတာဘိုင်ထုတ်လုပ်သူအများအပြားနှင့် တည်ငြိမ်သောထောက်ပံ့ရေးဆက်ဆံရေးကို တည်ဆောက်ထားပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် AI စက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးကို အလေးအနက်ထားဆောင်ရွက်လျက်ရှိပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏မြန်နှုန်းမြင့်အစေးပစ္စည်းများကို OpenAI နှင့် Nvidia တို့မှ AI ဆာဗာများတွင် အကြီးစားအသုံးပြုထားပြီး OAM အရှိန်မြှင့်ကတ်များနှင့် UBB မားသားဘုတ်များကဲ့သို့သော အဓိကအစိတ်အပိုင်းများအတွက် အဓိကကုန်ကြမ်းများအဖြစ် ဆောင်ရွက်ပေးပါသည်။
အဆင့်မြင့် အပလီကေးရှင်းများသည် ကြီးမားသော မျှဝေမှုကို ရယူသည်၊ PCB စွမ်းဆောင်ရည် ချဲ့ထွင်မှု အရှိန်အဟုန်သည် အားကောင်းနေဆဲဖြစ်သည်။
"အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏မိခင်" ဟုလူသိများသော PCB များသည်ပြန်လည်ထူထောင်ရေးတိုးတက်မှုကိုတွေ့ကြုံခံစားနိုင်သည်။ PCB ဆိုသည်မှာ ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော ဒီဇိုင်းအရ ယေဘူယျအလွှာတစ်ခုပေါ်တွင် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများနှင့် ပုံနှိပ်အစိတ်အပိုင်းများကို ဖန်တီးရန်အတွက် အီလက်ထရွန်နစ်ပုံနှိပ်နည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ ဖန်တီးထားသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဆက်သွယ်ရေးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ ကွန်ပျူတာများ၊ စွမ်းအင်သစ်ယာဉ် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ၊ အာကာသယာဉ်နှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်။
High-Frequency နှင့် High-Speed CCLs များသည် ဆာဗာများအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် PCBs အတွက် Core Materials များဖြစ်သည်
CCLs များသည် ကြေးနီသတ္တုပြား၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ဖန်ထည်၊ resins နှင့် fillers များဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည့် PCB စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် အထက်ရေစီးကြောင်း core ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ PCBs များ၏ အဓိက သယ်ဆောင်သူအနေဖြင့် CCL သည် လျှပ်ကူးမှု၊ လျှပ်ကာနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုတို့ကို ပေးဆောင်ပြီး ၎င်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်၊ အရည်အသွေးနှင့် ကုန်ကျစရိတ်တို့ကို ၎င်း၏ အထက်ပိုင်းကုန်ကြမ်းများ (ကြေးနီသတ္တုပြား၊ ဖန်ထည်၊ အစေး၊ ဆီလီကွန် မိုက်ခရိုမှုန့် စသည်ဖြင့်) ဖြင့် ဆုံးဖြတ်ပါသည်။ ကွဲပြားသော စွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်ချက်များကို ဤအထက်ပိုင်းပစ္စည်းများ၏ ဂုဏ်သတ္တိများဖြင့် အဓိကအားဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။
မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် CCLs များအတွက် လိုအပ်ချက်သည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် PCBs များ လိုအပ်ခြင်းကြောင့် တွန်းအားပေးပါသည်။. မြန်နှုန်းမြင့် CCLs များသည် low dielectric loss (Df) ကို အလေးထားပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့် CCL များသည် 5 GHz ထက်ပိုသော ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဒိုမိန်းများတွင် လုပ်ဆောင်နေချိန်တွင် အလွန်နိမ့်သော dielectric ကိန်းသေများ (Dk) နှင့် Dk ၏ တည်ငြိမ်မှုကို ပိုအာရုံစိုက်သည်။ ပိုမိုမြင့်မားသောအမြန်နှုန်း၊ ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဆာဗာများတွင် စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမိုမြင့်မားခြင်းဆီသို့ ဦးတည်လမ်းကြောင်းသည် CCL တွင်ရှိသော ဤဂုဏ်သတ္တိများကိုရရှိရန် အဓိကသော့ချက်ဖြင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် လိုအပ်ချက် တိုးလာပါသည်။
ပုံ။
သွင်းကုန်အစားထိုးမှုကို အရှိန်မြှင့်ရန် Proactive High-End Resin ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု
ကျွန်ုပ်တို့သည် bismaleimide (BMI) တန်ချိန် 3,700 တန် resin နှင့် active ester ပမာဏ 1,200 တန်တို့ကို တည်ဆောက်ပြီးဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အီလက်ထရွန်းနစ်အဆင့် BMI အစေး၊ low-dielectric active ester curing resin နှင့် low-dielectric thermosetting polyphenylene ether (PPO) resin ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်အဆင့် BMI resin၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် အဓိကကုန်ကြမ်းများတွင် နည်းပညာပိုင်းအရ အောင်မြင်မှုများ ရရှိပြီးဖြစ်သည်။
တန်ချိန် 20,000 High-Speed တည်ဆောက်ခြင်း။အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ပရောဂျက်
ကျွန်ုပ်တို့၏စျေးကွက်အနေအထားကို ပိုမိုချဲ့ထွင်ပြီး စွမ်းရည်မြှင့်တင်ရန်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်အစုစုကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် AI၊ ပတ်လမ်းနိမ့်ဂြိုလ်တုဆက်သွယ်ရေးနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏အသုံးချမှုများကို တက်ကြွစွာစူးစမ်းရှာဖွေရန်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏လုပ်ငန်းခွဲ Meishan EMTSichuan ပြည်နယ်၊ Meishan မြို့၌ "မြန်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်ရေးအလွှာ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းပရောဂျက်၏ တန်ချိန် 20,000 နှစ်စဉ်ထုတ်လုပ်ခြင်း" တွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန် စီစဉ်ထားသည်။ စုစုပေါင်း ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုမှာ ယွမ်သန်း ၇၀၀ ဖြစ်ပြီး ဆောက်လုပ်ရေးကာလမှာ ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် ၂၄ လဖြစ်သည်။ အပြည့်အဝလည်ပတ်ပြီးသည်နှင့် စီမံကိန်းသည် နှစ်စဉ် အရောင်းရငွေ ယွမ် ၂ ဘီလီယံဝန်းကျင် ရရှိရန် ခန့်မှန်းထားပြီး နှစ်စဉ် အမြတ်ငွေ ယွမ် သန်း ၆၀၀ ခန့် ရှိသည်။ အခွန်လွန်ပြည်တွင်းပြန်အမ်းနှုန်းကို 40% တွင်ခန့်မှန်းထားပြီး အခွန်လွန်ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုပြန်ဆပ်ကာလသည် 4.8 နှစ် (ဆောက်လုပ်ရေးကာလအပါအဝင်) တွင်ခန့်မှန်းထားသည်။
တင်ချိန်- သြဂုတ်-၁၁-၂၀၂၅
